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  晶圆代工产能继续紧缺，不少芯片大厂为保证未来的产能，纷繁与台积电、联电、格芯等头部的晶圆代工厂签定了两三年的长时间合约，此前格芯就表明2023年的产能都现已被预订了。

  相同，对这些一线晶圆代工厂来说，为保证出产所需的要害原资料——半导体硅片光刻胶等的安稳供应和收购价格的安稳，许多都已和资料商新签定了三年长约。

  据业界调查，今年以来晶圆代工相关耗材价格会出现改变，如日本商场从前传出信越集团晶圆盒产品线月起提价，后续信越集团日本总社证明相关信息。

  现在晶圆代工首要耗材多来自日本厂商，跟着日本首要供货商下半年连续与首要客户就进步价格进行谈判后，近期业界传出，相关日系供货商已和晶圆代工大厂连续完结新一轮长约签定。

  从制作端而言，业界调查，新签长约可保证未来数年供应安稳与平衡价格，特别是先进制程所需半导体硅片和光刻胶等价格与供应量，相关半导体资料署理通路商华立、崇越等，也同步协作日系同伴供应台湾目标厂商，也有助订单能见度继续拉长。

  受惠于台湾晶圆代工制作需求稳健生长，半导体前段制程耗材的供货商华立（3010）今年前九月来自光刻胶、电子级化学品及特别气体、CMP研磨液的营收已呈双位数生长。

  此外，崇越也受惠于半导体景气继续走旺，带动半导体资料拉货微弱。因为崇越的日本资料同伴日前已连续宣告提价计画，崇越也协作供货商的价格战略进行调整。

  要害字：晶圆代工引证地址：为确定供应和价格，一线晶圆代工厂与上游供货商签长约

  IEK工业情报网近期指出，IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速添加，这将使得全球半导体产能供需发生巨大改变，晶圆代工产能供应将出现吃紧状况。2009~2020年全球IDM委外代工产能需求如下图所示，跟着制程技能开发本钱及12寸晶圆厂建厂本钱的快速上扬，每跨过一个代代制程则发生新一波IDM委外代工比重的提高。比如欧洲大厂NXP在2007年退出Crolles 2联盟，即预示40/45纳米制程订单将委外或许切开产品线建立Fabless公司，最终是分拆无线通讯部分与STM的无线通讯部分合并为Fabless公司。展望2012年进入28纳米制程很多投产阶段，以及在2015年22纳米制程阶段，都能够正常的看到更多IDM大厂的转型动作。既有Co

  产能将数年吃紧，祸起IDM很多转型 /

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